硅材料

可控硅模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊，最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。

可控硅，也稱為晶閘管（Thyristor），是一種半導(dǎo)體器件，通常由硅材料制成。它具有良好的電子特性和熱穩(wěn)定性，因此被廣泛應(yīng)用于可控硅的制造。硅材料在純度和晶體結(jié)構(gòu)方面具有嚴(yán)格的要求，通常通過化學(xué)方法和熔融法制備高純度的單晶硅?？煽毓柚械闹饕M件是一個(gè)四層PNPN結(jié)構(gòu)。它由三個(gè)PN結(jié)組成，分別是激勵(lì)極（Gate）、陽極（Anode）和陰極（Cathode）。這些結(jié)構(gòu)通過控制激勵(lì)極上的電流來控制器件的導(dǎo)通和截止。